早在2022 年 3 月，Apple 硬件工程高级副总裁 John Ternus 就明确提到了 M1 芯片的持续可扩展性，因为它与传闻中的 Mac Pro 相关。在推出具有 M1 Max 和 M1 Ultra 芯片配置的模块化 Mac Studio 计算机后不久，Ternus 谈到了 Apple 的芯片过渡：“只剩下一款产品要走，Mac Pro。”

根据 Twitter 泄密者@VNchocoTaco（也称为“ShrimpApplePro”）的说法，Apple 实际上还有另一件事：面向专业人士的M1 芯片的最终变体。M1 系列中的最终 SoC 被认为具有基于A15 Bionic的更新微架构增强功能。现有的 M1 芯片阵容使用来自A14 仿生芯片的“Icestorm”效率核心和“Firestorm”性能核心。

据称，最高端版本的 M1 将采用iPhone 13和iPad mini（第 6 代）等设备中的 A15 仿生芯片中更节能的“Blizzard”内核和性能更高的“Avalanche”内核。

Twitter 分析师ShrimpApplePro提供的另一次泄漏认为，苹果 A 系列 SoC 阵容中的下一个芯片将基于用于制造 A14、A15 和 M1 芯片的台积电相同的 5 纳米 N5P 工艺。

DigiTimes早些时候的一份报告称，苹果将使用台积电的 4 纳米 N4P 工艺，尽管 N4P 令人困惑地是之前 5 纳米工艺的第三代改进版。这使得今年早些时候的泄密事件的可信度微乎其微，这表明 A16 芯片对 A15 芯片的改进微乎其微。

ShrimpApplePro 进一步声称A16 芯片将利用LPDDR 5 内存，可将电源效率提高 30%，同时提供高达 1.5 倍的性能提升。

虽然人们对最初预计将在苹果下一代MacBook Air中首次亮相的M2 芯片知之甚少，但泄密者ShrimpApplePro在 Twitter 上的最新报道表明，M2 SoC 将向台积电的 3 纳米工艺迈进一大步。

完全跳过 4 nm 制造，据称 M2 芯片将是苹果首款基于ARMv9的定制芯片，提供令人难以置信的每瓦性能。这转化为便携式封装，具有更长的电池寿命、更高的性能和更少的热限制。